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發(fā)展歷程
2016年8月9日公司成功在全國中小企業(yè)股轉系統(tǒng)掛牌。
5月投資2000萬成立了“河南臺達半導體有限公司”企業(yè)的發(fā)展也將由分立器件封裝向集成電路封測方向延伸，企業(yè)實力將得到極大的提升。
SMA-FL,SOD123，MBS國內新型封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線的逐步建成。為企業(yè)升級換代奠定基礎。
25億只SMA片式封裝生產(chǎn)線項目開始啟動，2015年實現(xiàn)全線投產(chǎn)M7產(chǎn)品在行業(yè)內銷量拔得頭籌!
實現(xiàn)13億只的銷售業(yè)績。臺冠電子在行業(yè)肉嶄露頭角。
一期年產(chǎn)15億只片式元器件生產(chǎn)線的建設。拉開了企業(yè)發(fā)展的序幕。
河南臺冠電子科技股份有限公司成立在延津縣招商引資,入住榆東工亞區(qū)。
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